Siliziumwaferbearbeitung

S I L I Z I U M B E A R B E I T U N G 

Im Bereich der Siliziumbearbeitung können wir die folgenden Dienste anbieten:


D Ü N N E N   U N D   T R E N N E N : 

Lohnarbeit:

My-Chip Production GmbH ist spezialisiert auf kostengünstiges

- Dünnen, Schleifen, Trockenätzen und
- Trennen (Dicing) - mechanisch oder im Trockenätzverfahren -

von Wafern.

Das Dünnen erreichen wir mit einer fast stressfreien Technologie bis zu einer Dicke von 70 - 100 µm und auf besonderen Wunsch auch darunter (20 µm).

Ebenfalls mittels einer hocheffizienten Technologie arbeiten wir daran, das Dicing auf eine Trennzeit von ca. 5 Minuten zu reduzieren. In diesem Prozess ist das "Randproblem" (Waferrand) beim Zerlegen des Wafers in die Chips berücksichtigt. Es entfällt nach bisherigen Erkenntnissen schlichtweg.


M A S C H I N E N - / A N L A G E N B A U   /   P R O Z E S S K E T T E N 

my-Chip Production GmbH ist spezialisiert auf die Konstruktion und Fertigung von Maschinenclustern, die es Ihnen erlauben, Silizium-Wafer kostengünstig zu

- Dünnen und zu
- Trennen (Dicing).

Bis zum Pick & Place.

Das Dünnen erreichen wir mit einer fast stressfreien Technologie bis zu einer Dicke von 70 - 100 µm und auf besonderen Wunsch auch darunter (20 µm).

Mittels einer hocheffizienten Technologie kann man das Dicing auf eine Trennzeit von ca. 5 Minuten reduzieren.

Die Maschinen können Ihrer Produktionsumgebung angepasst werden, oder als komplette Anlagen konzipiert und aufgestellt werden.

Weltweiter Vertrieb und Service.


Q U A L I T Ä T S N A C H W E I S E 

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A N F R A G E 

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