Si, Saphir, Glas, Quarz, Magnete, etc.

Drahtsäge DMWS

T R E N N E N   V O N   B R I T T I L E N   M A T E R I A L I E N 

My-Chip Production GmbH trennt

brittile Materialien

wie
- Silizium
- Saphir
- GaAs
- SiC
- Piezo
- Glas
- Magnete
- Al2O3
- alle Einkristalle
- Kompositwerkstoffe
- u. ä. in Lohnarbeit


SiC wafers: We cut in service contract for european, us and asian universities.

T R E N N E N   I N   L O H N A R B E I T 

Unser Fokus liegt auf einer sehr kostengünstigen Lohnarbeit im Rahmen der üblichen Qualitätsparameter.

Ein Beispiel:

Trennen eines 2" Saphir-Ingots, c-orientiert: Ab 2,99 EUR/Wafer.
Auch mit Kantenschleifen


Q U A L I T Ä T S N A C H W E I S E 

Sie interessieren sich für die erreichten Qualitäten?

Erfahren Sie mehr zu unseren erreichten Qualitäten und klicken Sie hier für unsere Qualitätsnachweise, wie Messprotokolle, u. a.


A N F R A G E 

Sie möchten eine Anfrage zwecks persönlichen Angebots, Klärung der Machbarkeit von individuellen Aufgabestellungen, etc. an uns richten? Klicken Sie hier: Anfrage per Email oder sonstiger Kontakt.


 

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